苟仲文副市长介绍了集成电路装备专项“十一五”期间依靠自主力量取得的一批重要成果。通过专项的实施，在成套工艺、装备整机、封装测试、关键材料等方面获得了一批具有自主知识产权的核心技术，研发的21种集成电路装备、材料产品已经进入中芯国际大生产线考核验证，23种封装装备和8种封装材料已通过长电科技和通富微电两家大企业大生产线验证。“十一五”期间，集成电路专项各单位已累计申请专利4248件，研发成果实现销售总额已超过100亿元，带动相关产业增长近千亿元。

    会上举行了采购合同与合作协议的签约仪式。目前在IC产业链上已有46家企业达成了合作共识，首期合同总额共计8.48亿元。其中23家企业作为代表现场签订了采购合同与合作协议。

    万钢部长作了重要讲话，他充分肯定了集成电路装备专项“十一五”期间取得的成果。万部长指出，北京市与上海市政府在牵头实施专项过程中，组织实施工作独具特色，在工作思路及机制创新方面做了许多探索，总结出了多项成功的经验，为市场经济条件下以“大兵团作战”方式组织重大技术攻关，实现系统性创新提供了范式，值得推广和借鉴，可谓“进展显著，成绩斐然”。他同时指出，要清醒地认识到，面对激烈的全球竞争环境，我国集成电路产业的发展任重而道远，根本出路还在于自主创新。如何结合我国的市场特色，面对未来的挑战制定差异化竞争战略，是实现自主创新、可持续发展的关键环节。万部长最后要求专项要及时研究、把握国内外市场动向和我国战略性新兴产业发展新机遇，认真总结“十一五”在组织实施方面的经验，以我国集成电路产业发展需求为牵引，继续探索科技重大专项组织实施的新思路、新机制，统筹资源，整体布局，重点突破，支撑我国集成电路制造产业更快更好发展。