手机、平板计算机越做越薄，功能也越多，台湾工研院IEK产经中心研究员江柏风表示，智能手机、平板计算机可以越做越薄，是因为将功能模块拆开排放的结果。

    江柏风说，原来的手机是将许多组件放置在同一块硬电路板上，现在则采“化整为零”方式，把可分开的模块拆开，再用软板连接，塞放在其它空间里，因此可以越做越薄。

    江柏风表示，这种薄型化趋势，会让更多手机、平板计算机以多模块方式整合其功能，也会带动软板需求；目前，一般手机只需3到5片软板、智能型手机则是6到8片，而iPhone 4等配备双镜头、模块功能多的智能手机就需要10到12片软板。

    江柏风进一步表示，软板的材料、技术和硬板不同，有些技术门坎存在；目前也有一种软硬板，是将软板直接夹压在硬板里，如此一来，不需连接器，产品还可以更薄，但由于软硬板生产过程良率仍不够高，价格较昂贵。